製品情報

PRODUCTS
最適膜 DLCから セラミックから 被加工材から 探す

OS-CⅡ

OS-CⅡ
OS-Cを成膜条件の最適化でバージョンUP
耐チッピング性、耐摩耗性を改良しました。

用途:ドライ加工用工具(低硬度材)
   HRC40以下の被削材のドライ切削
   耐熱用金型

スペック

  • 色調
    シルバー
  • 膜硬度
    2300〜2500Hv
  • 膜厚
    3〜5µm
  • 酸化温度
    1000℃
  • 処理温度
    450〜500℃
  • 摩擦係数
    0.4
  • 膜種

    CrSi系

特長

1、耐チッピング性向上

 試験1

 
■目的

SCM440(285HB) WET切削試験

切削距離20mでの逃げ面摩耗比較

 

■試験内容

  • 超硬4刃エンドミル φ4

  • 切削速度:46m/min(3700min-1)

  • 送  り:0.04mm/tooth

  • vf:592mm/min

  • ap × ae = 6✳︎0.1mm

  

■結果
 
逃げ面摩耗幅が18%減


  

2、低速切削に強い

 試験2

 
■目的
SNCM加工 WET切削試験
切削距離

 

■試験内容

  • SKH 4刃エンドミル φ20
  • 切削速度:10m/min(150min-1)
  • 送  り:38mm/tooth
  • vf:24mm/min

 

■結果
 
切削距離が1.75倍

コーティングに関する
ご相談・御見積お待ちしております
ご相談・お問い合わせはこちら カタログダウンロード