セラミックコーティング｜OS-CⅡ
耐チッピング性・耐摩耗性に
優れた低速切削に強い
コーティング
セラミックコーティングの改良膜
OS-CⅡは窒化クロム〈CrN〉にシリコンを添加した、セラミックコーティングの改良膜です。
耐凝着性と耐摩耗性に優れ、Ni、Cu合金の切削や、低速・大切込みの鉄系生材の低速加工工具・汎用加工などに最適です。
（従来の〈OS-C〉の成膜条件を最適化し、バージョンアップしました）
セラミックコーティング〈OS-CⅡ〉の用途例
ドライ加工用工具（低硬度材）、HRC40以下の低硬度材の低速切削、耐熱用金型 など
OS-CⅡ のスペック
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色調シルバー
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膜硬度2300〜2500 Hv
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膜厚3〜5 µm
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酸化温度1000 ℃
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処理温度450〜500 ℃
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摩擦係数0.4
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膜種
CrSi系
特長
１、耐チッピング性向上
試験１
■目的
SCM440（285HB） WET切削試験
切削距離20mでの逃げ面摩耗比較
■試験内容
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超硬4刃エンドミル φ4
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切削速度：46m/min（3700min-1）
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送 り：0.04mm/tooth
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vf：592mm/min
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ap × ae ＝ 6✳︎0.1mm
■結果
逃げ面摩耗幅が18％減
２、低速切削に強い
試験2
■目的
ＳＮＣＭ加工 WET切削試験
切削距離
■試験内容
- SKH 4刃エンドミル φ20
- 切削速度：10m/min（150min-1）
- 送 り：38mm/tooth
- vf：24mm/min
■結果
切削距離が1.75倍
